ENHotmelt Verfahren
Das Hotmelt Verfahren ist eine Produktionstechnik, bei der zwei oder mehr Materialien durch erwärmten Schmelzklebstoff miteinander verklebt werden. Schmelzklebstoffe werden häufig in der Elektrotechnik eingesetzt, z. B. in Batteriepacks, Leiterplatten, Kabelanschlüssen und vielen anderen Anwendungen.
Der Einsatz des Hotmelt Verfahren schneidet meist besser ab als andere herkömmliche Klebeverfahren. Schmelzklebstoffe sind widerstandsfähiger gegen Stöße und Vibrationen, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen. Mit ihnen lassen sich starke Verbindungen zwischen verschiedenen Arten von Substraten herstellen.
Auch EPH elektronik arbeitet mit dem Hotmelt Verfahren, um eine perfekte Bearbeitung der elektrotechnischen Hardware zu gewährleisten. Damit Sie nachvollziehen können, wie diese Klebetechnik genau funktioniert, möchten unsere Experten Ihnen einen Einblick gewähren.
- Elektrotechnik nutzt Vorteile vom Hotmelt Verfahren
- Klebstoff härtet aus und bildet feste Verbindung
- Schmelzklebstoff weist bei niedrigen Temperaturen gute Viskosität auf
- Einsatz auch für Versiegelungs-Vorgänge
- Wahl des Schmelzklebstoffes an Anwednung anpassen
- EPH elektronik findet passende Lösung für Ihr Projekt
So funktioniert das Hotmelt Verfahren
Das Hotmelt Verfahren zum Schmelzen von speziellen Klebstoffen ist recht einfach. Der Klebstoff wird mit einem beheizten Applikator aufgeschmolzen und auf die Trägermaterialien aufgetragen. Druckempfindliche Teile können per Hotmelt Moulding bearbeitet werden. Die Trägermaterialien werden in der Regel fest eingespannt oder festgehalten, bis der Klebstoff aushärtet und eine feste Verbindung bildet. Schmelzklebstoffe können manuell mit Handdispensern, automatisch mit Robotern oder Maschinenpistolen aufgetragen werden. Schmelzklebstoffe werden im Bereich der Elektronik immer beliebter, da sie zuverlässige und feste Verbindungen zwischen verschiedenen Materialien herstellen können.
Bereits bei einer Erwärmung zwischen 120 °C und 240 °C liegt eine sehr gute Viskosität des Klebstoffes vor. Der Klebstoff lässt sich mit einem niedrigen Einspritzdruck zwischen 5 und 25 bar auftragen. Das macht ihn perfekt für die Arbeit mit Leiterplatten, Sensoren und weiteren elektrotechnischen Bauteilen.
Trotz der Wärme kommt es aufgrund der Materialbeschaffenheit des Klebstoffs zu keinen thermischen Schädigungen. Auch eine oxidative Beeinflussung der zu klebenden Materialien kann ausgeschlossen werden.
Schmelzklebstoffe können auch für Versiegelungs-Vorgänge verwendet werden. Das Hotmelt Verfahren wird z. B. eingesetzt, um empfindliche Bauteile zu schützen. Zugleich wird verhindert, dass Feuchtigkeit von außen in elektrische Geräte eindringt.
Die Arbeit mit dem Hotmelt Verfahren bietet eine starke Isolierung. Diese kann durch den Zusatz von Materialien wie Bändern oder Schrumpfverpackungen noch verstärkt werden. Schmelzklebstoffe werden häufig zu Isolationszwecken verwendet, da sie eine starke Barriere gegen Wärme aufweisen. Außerdem schirmt sie gegen elektrische Einflüsse von außen ab.
Welche Schmelzklebstoffe sind geeignet?
Die meisten Leiterplatten können schmelzbare Materialien verwenden. Schmelzklebstoffe bieten zuverlässige Verbindungen zwischen verschiedenen Materialien und sind schnell und einfach zu verarbeiten. Das Hotmelt Verfahren ist besonders nützlich für die Befestigung von Komponenten auf den Kupferbahnen einer Leiterplatte. Es stellt starke und zuverlässige Verbindungen zwischen den Komponenten und der Leiterplatte her.
Darüber hinaus haben Schmelzklebstoffe hervorragende Isolationseigenschaften. Außerdem sind sie resistent gegen Stöße, Vibrationen, Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen.
Epoxid-, Polyurethan-, Acryl- und Siliziumdioxid-basierte Produkte gehören zu den schmelzbaren Substanzen. Sie werden für die Verwendung auf Leiterplatten empfohlen. Es ist wichtig, daran zu denken, dass jede Art von Klebstoff einzigartige Eigenschaften hat. Daher ist es entscheidend, den idealen Schmelzklebstoff für die jeweilige Anwendung zu wählen.
Das Hotmelt Verfahren bietet für Leiterplatten gute Isolationseigenschaften sowie eine schnelle und zuverlässige Verankerung. Schmelzklebstoffe sind im Vergleich zu anderen herkömmlichen Klebeverfahren wirtschaftlicher, was sie zu einer attraktiven Option für Elektronikingenieure macht.
Wofür ist das Verfahren noch geeignet?
Schmelzklebstoffe, teilweise auch aus nachwachsenden Rohstoffen, werden in einer Vielzahl anderer Branchen eingesetzt. Der Einsatz des Hotmelt Verfahrens ist in der Schuh-, Möbel- und Verpackungsindustrie ebenso möglich wie in der Luft- und Raumfahrt. Auch in der Automobilindustrie und im Schiffbau wird es angewendet. Schmelzklebstoffe ermöglichen schnelle und feste Verbindungen zwischen verschiedenen Substraten. Es braucht keine zusätzlichen Materialien wie Klebebänder.
Lassen Sie sich beraten
Sollten Sie weitere Fragen bezüglich des Hotmelt-Verfahrens oder eine andere Technologie haben, können Sie sich gerne an unsere Experten wenden. EPH elektronik berät Sie gerne, um für Sie die passende Lösung für Ihr Projekt zu finden. Wir freuen uns über Ihr Interesse!
FAQ:
Das Hotmelt Verfahren ist ein industrielles Verfahren zur Verarbeitung von thermoplastischen Materialien. Es wird auch als „Schmelzklebstoff-Verfahren“ bezeichnet. Dabei werden Chemikalien geschmolzen und auf das zu gelierende Material aufgetragen.
Hotmelt Kleber, auch Schmelzkleber genannt, ist ein thermoplastischer Klebstoff, der in flüssigem Zustand aufgetragen wird. Der Kleber kann durch Schmelzen erhitzt werden, und wenn er abkühlt, trocknet er schnell aus.