SMD-Bestückung

Bei der SMD-Bestückung (Surface Mounted Devices) werden oberflächenmontierte Bauteile auf eine Leiterplatte (PCB) aufgebracht. Bei dieser Form der Leiterplattenbestückung werden winzige Bauteile montiert. Bauteile wie:

• Kondensatoren
• Widerstände
• integrierte Schaltkreise
• Transistoren

In vielen elektrotechnischen Geräten wird die SMD-Bestückung verwendet. Sie bietet gegenüber der herkömmlichen Durchstecktechnik (THT) zahlreiche Vorteile. Dazu zählen eine kleinere Größe, geringeres Gewicht und schnellere Montagezeiten.

Die Experten von EPH Elektronik werden Ihnen erklären, wie dieses Verfahren funktioniert. Wir zeigen Ihnen den Prozess bis zur fertigen Leiterplatte. Sie erhalten einen Überblick über den Unterschied zum THT-Verfahren und lernen die Vorteile der SMD-Bestückung kennen.

Der SMD-Bestückungsprozess

Um Genauigkeit, Präzision und Produktqualität zu gewährleisten, erfordert der SMD-Bestückungsprozess spezielle Werkzeuge und Techniken. EMS-Dienstleister wie EPH elektronik besitzen die modernste Technologie, die eine maximale Produktqualität gewährleistet.

Der erste Schritt beim Bestücken von Leiterplatten besteht darin, eine leere Leiterplatte vorzubereiten. Diese muss im Vorfeld mit Reinigungsmitteln oder anderen Materialien gesäubert werden. Das gilt auch für elektronische Baugruppen. Alle Verunreinigungen müssen beseitigt werden, die das Kleben oder die Lötverbindungen beeinträchtigen könnten. 

Die Bauteile werden entweder manuell oder mithilfe eines Bestückungsroboters (“SMD-Bestückungsautomat”) an der Platte platziert. Der nächste Schritt ist das Verbinden der Bauteile. 

Nachdem alle Bauteile auf der Platte angebracht sind, werden mehrere Tests für zahlreiche Bauteile pro Stunde durchgeführt. Sie stellen sicher, dass die Baugruppe den Qualitätsstandards entspricht, bevor sie für den Versand bereit ist. Die SMD-Bestückung kann auch Verfahren wie Konformitätsbewertung und Oberflächenbearbeitung umfassen. Schließlich wird die gesamte Baugruppe geprüft. Dies soll garantieren, dass sie alle Anforderungen für die vorgesehene Anwendung erfüllt. 

Das Verfahren der SMD-Bestückung erfordert Geschick und Fachwissen. Nur so können präzise und zuverlässige Ergebnisse gewährleistet werden. Die SMD-Bestückung ist ein unglaublich präziser Prozess. Wenn es richtig ausgeführt wird, kann es zu einem hochwertigen Produkt führen, das viele Jahre lang hält.

SMD-Bestückung im Vergleich zum THT-Verfahren

Eine andere Methode zur Bestückung einer Leiterplatte ist die THT-Bestückung (Through-Hole Technology). Dabei werden die Bauteile in vorgebohrte Löcher auf der Leiterplatte eingesetzt und dann mit einem glatten Lot freigegeben. 

Dieses Verfahren dauert länger als die SMD-Bestückung. Aufgrund dessen ist es weniger wirtschaftlich. Außerdem sind THT-Bauteile schwieriger zu verarbeiten als SMD-Bauteile. Sie sind in der Regel größer und schwerer. Die SMD-Bestückung ist dagegen eine moderne Methode zur Positionierung von Bauteilen auf einer Leiterplatte. Bei diesem Verfahren werden geflügelte, umspritzte Bauteile (SMDs) auf der Oberfläche der Leiterplatten verwendet. Es braucht keine vorgebohrten Löcher in der Leiterplatte.

Durch den Wegfall der Vorbohrung wird die Montagezeit deutlich verkürzt. Die SMD-Bestückung ist im Vergleich zum THT-Pendant die wirtschaftlichere Lösung. Darüber hinaus sind SMD-Bauteile wesentlich leichter und kleiner als herkömmliche THT-Bauteile. Sie lassen sich somit deutlich leichter verarbeiten. 

Für viele elektrische und elektrotechnische Geräte ist dies ein entscheidender Prozess. Die SMD-Fertigung liefert bei ordnungsgemäßer Ausführung zuverlässige Ergebnisse.