Stapelplattenherstellung

Ihre Vorteile bei der Stapelplattenherstellung Gestapelte Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatten (PCB), die aus mehreren Lagen bestehen. Diese werden durch Durchgangslöcher oder Blind Vias miteinander verbunden.  Stapelplatten haben viele Vorteile gegenüber konventionell einlagigen Leiterplatten. Dazu zählen etwa eine höhere Leiterplattendichte und eine verbesserte Signalintegrität. Um die notwendigen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen herzustellen, erfordert […]

Ihre Vorteile bei der Stapelplattenherstellung

Gestapelte Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatten (PCB), die aus mehreren Lagen bestehen. Diese werden durch Durchgangslöcher oder Blind Vias miteinander verbunden. 

Stapelplatten haben viele Vorteile gegenüber konventionell einlagigen Leiterplatten. Dazu zählen etwa eine höhere Leiterplattendichte und eine verbesserte Signalintegrität. Um die notwendigen Verbindungen zwischen den einzelnen Lagen herzustellen, erfordert die Stapelplattenherstellung spezielle Werkzeuge und Techniken.

Rohstoff für die Leiterplattenherstellung

Das beliebteste Material für die Stapelplattenherstellung ist FR4. Das ist ein Verbundwerkstoff aus mit Glasfasern verstärktem Epoxidkautschuk. Dieses Material ist extrem haltbar und widerstandsfähig gegen Temperaturschwankungen. 

Der Grundstoff eignet sich daher hervorragend für Anwendungen, die einer hohen Zuverlässigkeit bedürfen. Branchen wie die Luft- und Raumfahrt und Verteidigungssysteme sind darauf angewiesen. Je nach den Anforderungen der jeweiligen Anwendung können auch andere Materialien verwendet werden. 

Mehrere Lagen exakt zusammenfügen

Die Herstellung jeder einzelnen Lage ist der erste Schritt im Prozess der Stapelplattenherstellung. Anschließend werden die erforderlichen Durchkontaktierungen oder Blind Vias in einem als „Via-Filling“ bezeichneten Prozess hinzugefügt. Die Lagen werden dann mit Kupfer geätzt, um die erforderlichen elektrischen Schaltkreise zu erzeugen. 

Nach der Herstellung der einzelnen Lagen müssen diese genau ausgerichtet werden. Nur so können sie zusammengebaut werden, ohne dass es später zu elektrischen Kurzschlüssen kommt. Dazu wird in der Regel eine sogenannte „Stapelpresse“ verwendet. Diese verbindet die Lagen unter Druck und Hitze miteinander. 

Qualitäten der Stapelplattenherstellung

Die Stapelplattenherstellung weist gegenüber konventionell gefertigten Leiterplatten eine Reihe von Vorteilen auf. Zu den Prädikaten zählen zum Beispiel:

  • höhere Bauteildichte
  • verbesserte Signalintegrität
  • niedrigere Produktionskosten
  • mehr Platz für Schaltmuster

Da mit Stapelplatten mehrere komplexe Schaltmuster möglich sind, besteht auch eine größere Designflexibilität. Und schließlich ist der Hochfrequenzbetrieb von gestapelten Leiterplatten besser als der von einlagigen Leiterplatten. Der Grund dafür liegt in der Verringerung der durch die vielen Spuren verursachten Signalinterferenzen.

Sollten Sie weitere Fragen zur Stapelplattenherstellung haben, helfen Ihnen unsere Experten gerne weiter. Auch zu anderen Themen rund um moderne Elektronik steht Ihnen EPH elektronik zur Verfügung.